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LED照明灯具散热构造分析
发布日期:2011-08-27 09:23

      LED作为在节能当中占有优势的固态光源,它具有寿命长、节能、绿色环保等众多优点,被广泛地应用于LED显示屏LED照明LED路灯等,随着现代科技的发展,先进技术不断地应用于半导体加工生产中,以使LED的发光效率不断提升,而成本和以往相比也有大幅下降。
   而LED灯具的核心部分是PN结,其里面的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能,这当中并不是所有转换的光能都够发射到LED外,它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用。这种情况如果不能有效散热,会使LED内部温度升高,LED的发光效率越低,LED的寿命越短,严重情况下,会导致LED瞬时失效,所以散热仍是一些大功率LED应用的瓶颈。
        LED
散热构造由散热铝型材,导热硅胶垫片/硅脂,铝基板,绝缘层,敷铜层,阻焊层,组成LED灯,LEDPN结,LEDPN结发出的热量经过LED底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型材一散发于空气中,这样完成散热过程。
  LED底座导热系数约为80W//mk;锡膏焊接层导热系数大于60W/mk;敷铜层的导热系数约为40OW/mk,铝板和铝型材的导热系数约为200W/mk,绝缘层的导热系数约为Iw/mk,导热硅胶垫片/硅脂约为SW/mk,但是越靠近LEDPN结,热流密度越高,且导热硅胶片/硅脂已经有铝板横向导热均温了,这样绝缘层的热流密度要比导热硅胶垫片/硅脂的热流密度高很多,所以综上所述,可以明显看出散热瓶颈在于铝基板的绝缘层。

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