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东芝与夏普新型LED灯泡揭秘(二):散热器构造不同
发布日期:2011-08-27 09:13

散热器连接构造各不相同

  扩散LED光线的半球状部分被称为"球形灯罩".东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制,利用粘合剂固定于散热器上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为LED光线不容易发热,所以能够采用树脂。而且,采用树脂之后,在灯泡掉落时也不易破裂,安全性由此提高。

  球形灯罩下方配置的是LED基片。在东芝照明的产品中,6.9W(白色、总光通量565lm)额定功耗的产品中,LED基片上的LED封装数量为7个(图3*5.

  东芝照明的LED基片上安装有连接电源电路线的连接器。连接器是无需焊接的产品,估计是优先考虑了组装的简易性。附带一提的是,东芝照明的LED灯泡是在日本国内工厂组装的。

  LED基片由2颗螺丝固定,拆下基片后可以看到散热器的上表面。这一部分利用机械加工进行了平坦化处理,只需对LED基片进行螺丝固定即可与基片背面充分贴合从而获得导热性能。

  夏普的LED灯泡的球形灯罩为玻璃制造*6.7.5W(日光色、总光通量560lm)额定功耗产品的LED基片上配备了6LED封装(图4)。电源电路底板之间的布线采用焊接方式连接。

  LED基片通过3颗螺丝固定在金属板上,二者之间涂布了导热硅脂(Grease)。固定LED基片的不是铝合金铸件制造的散热器,而是另外的金属板。材质虽然为铝合金,但表面看不出机械加工痕迹。用这种金属板固定LED基片,两者的贴合性能有可能不够充分,所以需要使用导热硅脂。

  金属板利用3颗螺丝(不是固定LED基片的螺丝)被固定在散热器上。取下金属板可以看到,散热器内部充满了黑色树脂(图5*7.估计这些树脂是促进导热的填充材料,但这些树脂与金属板的背面并未接触,所以推测其主要目的是向散热器传导电源电路底板的热量,而不是LED封装发出的热量。

  散热器与金属板的接触部分呈环状,面积并不算大。金属板背面的接触部分有整圈的凸缘,不仅组装时容易定位,而且略微扩大了接触面积。另外,金属板的外沿裸露于灯泡的外部,成为灯泡设计上的点缀。

  配置于金属板与散热器接触部分周边的O形环用途不详。如果是为了保持气密性,那么该环的作用应该是防止液体树脂填充后的材料外漏,防止从外部进水。促进热量从金属板向散热器传导也是可以想象得到的目的之一。(未完待续,《日经制造》拆解组)

  *5:东芝照明4.1W型(白色、总光通量340lmLED灯泡配备4LED封装。

  *6:玻璃内面涂有散光涂料,该涂料能够使方向性较强的LED光线转变为均匀的面发光。

  *7:夏普LED灯泡方面,拆解产品(额定功耗为7.5W的产品)重158g4.1W产品重118g.由此可以推测,采用部件和内部结构可能存在差异。

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